金融界2024年12月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体结构”的专利，公开号 CN 119050143 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本请求供给一种半导体结构，触及半导体技术领域，用于处理半导体结构功能难以提高的问题。该半导体结构包含：衬底，包含阻隔结构和该阻隔结构界说的有源区；栅极沟槽，设置于衬底内；栅电极，坐落栅极沟槽内，栅电极包含栅极半导体层；空地，坐落栅极沟槽内，至少一个空地衔接栅极半导体层。本请求中经过将空地设置在栅极沟槽中，并使得至少一个空地衔接栅极半导体层，这样，能够在保证半导体结构的小尺度的一起，提高半导体结构的功能。

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